新技术材料研究
产品涵盖低聚物、树脂及胶粘剂两大系列近百种产品
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CAS 号:1318‑23‑6
中文名称:纳米级勃姆石(软水铝石、γ‑水合氧化铝)
英文名称:Nano Boehmite
CAS 号:1318‑23‑6
分子式:AlO(OH) / γ‑AlHO₂
分子量:59.99
晶体结构:正交晶系,层状 / 片状纳米微晶
外观:白色高分散粉末
溶解性:不溶于水,溶于热酸 / 热碱溶液
密度:3.07 g/cm³
莫氏硬度:3–3.5
表格
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 纯度(AlOOH) | ≥99.9% / ≥99.99% |
| 一次粒径 | 10–50 nm(D50:0.2–0.6 μm) |
| 比表面积 | 3–150 m²/g(按需定制) |
| 水分 | ≤0.5% |
| 灼烧失量(550℃) | ~25%(转化为 α‑Al₂O₃) |
| 杂质(Fe/Cu/Cr) | ≤100 ppm / ≤10 ppm |
| 分散性 | 易分散于水性 / 醇性体系,无硬团聚 |
纳米尺寸效应粒径小、比表面积大、表面活性高,分散性与成膜性优异。
热稳定性与陶瓷化特性400–600℃脱水转化为 γ‑Al₂O₃,1200℃以上转为 α‑Al₂O₃,形成耐高温、高绝缘陶瓷层。
锂电隔膜核心优势硬度低(约为氧化铝 70%)、比重轻、吸液率高、离子导通性好,显著提升隔膜热稳定性与抗刺穿性。
高纯度与低杂质金属杂质极低,适配电子、锂电等高洁净场景。
易分散与工艺友好可稳定分散于水、醇及多种树脂体系,适配涂覆、共混、纺丝等工艺。
隔膜涂覆:提升热闭孔温度、抗刺穿、电解液润湿性与循环寿命,抑制锂枝晶。
极片 / 集流体涂层:改善界面稳定性、提升安全性。
固态电解质填料:增强离子传导与力学性能。
高频高速 PCB、IC 封装基板填料,提升耐热、绝缘与尺寸稳定性。
陶瓷基片、电子浆料、导热界面材料。
环保无卤阻燃剂,低烟低毒,适配塑料、橡胶、涂料。
耐高温防腐涂层、耐磨涂层、绝缘涂层。
催化剂载体、吸附剂、分子筛前驱体,高比表面积与孔结构可调。
高纯氧化铝陶瓷、结构陶瓷、生物陶瓷前驱体。
聚合物 / 金属基复合材料增强相,提升强度、耐热与耐磨。
数码喷墨吸墨层、抛光液、纸张填料、医药载体等。
包装:10kg/25kg 纸桶 / 铝箔袋,真空 / 防潮密封。
储存:阴凉、干燥、通风处,密封防潮,避免高温与强酸强碱。
保质期:12–24 个月。